工序
条目
批量制造能力
SMT
印刷
可加工最大PCB尺寸
900*600mm2
最大板件质量
8kg
实际印刷精度
±25μm（6σ）
系统校准重复精度
±10μm（6σ）
刮刀压力检测
压力闭环控制系统
SPI
可检测最小锡球间距
100μm
X-Y轴精度
0.5μm
误测率
≤0.1%
贴片
可加工元器件尺寸范围
0.3*0.15 mm2--200*125 mm2
可加工元器件最大高度
25.4mm
可加工元器件最大质量
100g
BGA/CSP最小球间距 ，球径
0.30mm，0.15mm
贴片精度
±22μm（3σ），±0.05°（3σ）
可加工板件尺寸范围
50*50 mm2—850*560 mm2
板件厚度范围
0.3mm--6mm
6kg
线体最多可放置物料种类
500
AOI
可检测最小元器件
1005
可检测不良情况
错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面
翘脚检测
3D检测功能
回流
温度精度
±1℃
焊接保护
氮气保护（残氧量＜3000ppm）
氮气控制
氮气闭环自动控制系统，±200ppm
3D X-Ray
放大倍数
几何放大倍数2000；系统放大倍数12000
分辨率
1μm /nm
旋转角度&倾斜视角
any ±45°+360°旋转
AXI
可检测最小引脚间距
0.4mm（QFP）
可检测最小锡厚
0.0127mm
DIP
前加工
元件自动成型技术
元器件自动成型
插件
插件技术
全自动插件机
波峰焊接
波峰类型
普波、选波
运输导轨倾角
4--7°
普波焊接温度精度
±3℃
选波波峰稳定精度
±0.06 mm
氮气保护
压接技术
压接PCB最大尺寸
800*600mm2
下压高度精度
±0.02mm
压力范围
0-50KN
压力精度
标准值的±2%
保压时间
0—9.999S
涂覆技术
最大可加工板件尺寸
500*475*6mm3
单板最大质量
5kg
最小喷头直径
2mm
其他特点
喷涂压力可程序控制
ICT测试
测试级别
器件级测试，测试硬件连接状态
测试点数量
＞4096点
测试内容
接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试
水洗
板件最大宽度
457.2mm
板件最大高度
102mm
设备功能
单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀
组装及测试
产品系列
服务器产品
小基站、ODU
通讯产品
通讯主板、背板
医疗产品
CT、CT探头、B超、彩超、医疗监护仪
FT测试
电路板系统级测试，测试系统功能状态
温循测试
温度范围
-60℃--125℃
升降温速率
＞10℃/min
温度偏差
≤2℃
其他可靠性分析测试
老化、跌落、震动、耐磨、按键寿命等测试
管理工具/软件
IMS
协助仓库、备料组、生产进行物料管理
MES
制造执行系统，主要用于生产过程管控，ECN执行管控，防呆管控，数据追溯等
Oracle
采购流程，成本、财务，工单计划等管理
ECN System
ECN管理系统，避免漏执行ECN，快速响应工程变更项目
Labview
提供图形化编程环境，增强对制造流程中设备、仪器的数据采集、分析、监控、管理能力，同时使得各终端电脑的交流更加紧密及方便系统构建